2021.09.14

半导体分立器件行业的技术水平和特点分析

半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。

2021.09.14

英特尔超越三星，登全球半导体龙头

去年全球半导体产值滑落至4,191亿美元，年减12%，英特尔(Intel)市场占有率达16.2%，超越三星(Samsung)的12.5%，重登全球半导体龙头宝座。

2021.09.14

MOS管开关管损耗计算方法公式详解

一个功率MOSFET可以实现的最大开关频率依赖于开关损耗。每个脉冲周期的能量损耗就像其他器件一样是可以估算的，可通过在开通和关断过程中对V(t)和i(t)的乘积进行积分计算。在开通期间，可以估算为

2021.09.13

实现先进晶圆级封装技术的五大要素

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。

2021.09.13

分立器件的结构及功能介绍

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等。

2021.09.10

什么是晶圆测试？怎样进行晶圆测试？

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe)，与晶粒上的接点(pad)接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号

2021.09.10

半导体 晶圆车间设计布局要点

半导体器件晶圆的生产过程中，易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构，这种产品特性也决定了其制造过程中必须有洁净度的要求。

2021.09.09

MOSFET 生产过程简介

半导体产品从开始生产到完成制造，主要有两道加工工艺，分别被称为前道生产和后道生产。MOSFET 虽然是一种结构比较简单的半导体器件，但是也同样需要通过这两道生产加工工艺.