目前市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，同时对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。为了满足对市场更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集成到越来越小的尺寸中。
飞兆微积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
解决方案
QFPSD
2.5D / 多芯片eWLB
技术优势
