半导体产品从开始生产到完成制造，主要有两道加工工艺，分别被称为前道生产和后道生产。MOSFET 虽然是一种结构比较简单的半导体器件，但是也同样需要通过这两道生产加工工艺.

　　前道生产主要指晶圆制造，包括光刻、等离子体刻蚀、离子注入、离子扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等复杂的加工步骤. 这些加工步骤的目的是主要在硅片上创作出一个个具有完整功能的晶粒. 每个晶粒的电性能，由探针台与自动测试设备搭建的晶圆测试平台进行验证. 不能通过测试的晶粒，会被点上墨点，作为不合格的标记. 在后道生产中会识别这些标记，有墨点的晶粒不会被加工. 由于晶圆被称为Wafer 或者Die，对晶粒的测试也被称为Wafer Sorting 或Die Sorting。

　　后道生产主要指封装测试，即通过加工，把晶粒制造成我们平时所看到的样式. 当产品封装完毕后，需要再次通过测试来验证产品的电性能，确保成品能够符合产品规格. 由于这次测试属于后道生产的最后一个流程，也是整个生产流程的最后一步，所以被称为最终测试， 即Final Test。封装测试备加工流程的简要介绍如下:

　　1 ) 晶粒切割， Wafer Sawing.

　　使用高速旋转的切割刀，把晶圆上的晶粒切割分离开来.

　　2) 晶粒黏贴， Die Attach.

　　银胶把晶粒黏贴到导线框架的预定位置上.

　　3) 焊线， Wire Bond.

　　在晶粒的焊点和引脚框架的引脚之间，焊接上金属细线，建立晶粒电路与外部的连接.

　　4)封塑， Molding.

　　把黏有晶粒，熔好线的引脚枢架放置到压铸模具中，再把熔融的树脂塑料压入模中，把整个晶粒按封装要求被包裹起来.

　　5) 切割成型，Trim and Form.

　　将引脚框架多余的连接材料切除掉，并根据产品的封装形式，把引脚塑造成需要的形状。

　　6) 最终测试，Final Test.

　　测试产品的性能是否符合要求.通过测试的产品被认为是合格产

   　虽然，在每个封装加工流程，都有一定的工艺控制方法和质量监测手段，但是仍然会有一些难以控制的缺陷被引入到产品中去。所以当产品完成封装后，需要边过测试来鉴定产品的质最. 就测试项目和测试方法来说.Wafer Sorting 与Final Test 的区别并不大，但是最终测试在整个生产加工流程的最后一步，对产品质量把关的作用更为重要.