2021.09.14
半导体分立器件行业的技术水平和特点分析
半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。
2021.09.10
什么是晶圆测试？怎样进行晶圆测试？
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe)，与晶粒上的接点(pad)接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号
2021.09.10
半导体 晶圆车间设计布局要点
半导体器件晶圆的生产过程中，易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构，这种产品特性也决定了其制造过程中必须有洁净度的要求。
2021.09.09
MOSFET 生产过程简介
半导体产品从开始生产到完成制造，主要有两道加工工艺，分别被称为前道生产和后道生产。MOSFET 虽然是一种结构比较简单的半导体器件，但是也同样需要通过这两道生产加工工艺.
技术优势
